[实用新型]一种新型LED灯有效
申请号: | 201320734686.8 | 申请日: | 2013-11-21 |
公开(公告)号: | CN203596365U | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 陈瑜;陈琦 | 申请(专利权)人: | 杭州宇隆科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/50;H01L33/58 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310018 浙江省杭州市经济技术开发*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED技术领域,特别是一种新型LED灯。其包括硅基板,硅基板下层设置热界面材料层后固定在加厚Cu热沉上,加厚Cu热沉固定在印制电路板上;硅基板上层设置金属反光层,金属反光层上固定LED芯片,LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝焊点作为电极的引出机构,用金线焊点来连接LED芯片外侧和硅基板;LED芯片外侧固定套有弧形透镜,弧形透镜采用玻璃透镜,其顶部内表面设置有荧光粉层,内部灌注有密封剂;加厚Cu热沉内设置内凹的芯片支架碗杯,支架碗杯的内壁为向里的圆弧状内壁。本实用新型结构设计合理,实现增强散热的同时提高出光效率,提高LED发光亮度。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 led | ||
【主权项】:
一种新型LED灯,其特征在于:包括硅基板(1),硅基板(1)下层设置热界面材料层(2)后固定在加厚Cu热沉(3)上,加厚Cu热沉(3)固定在印制电路板(9)上;硅基板(1)上层设置金属反光层(4),金属反光层(4)上固定LED芯片(5),LED芯片(5)的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝焊点作为电极的引出机构,用金线焊点来连接LED芯片(5)外侧和硅基板(1);LED芯片(5)外侧固定套有弧形透镜(7),弧形透镜(7)采用玻璃透镜,其顶部内表面设置有荧光粉层(8),内部灌注有密封剂;加厚Cu热沉(3)内设置内凹的芯片支架碗杯(6),支架碗杯(6)的内壁为向里的圆弧状内壁。
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