[实用新型]影像传感器封装结构有效
| 申请号： | 201320735613.0 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN203631554U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;喻琼;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/31;H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种影像传感器封装结构，包括：影像传感器芯片，所述影像传感器芯片的上表面上具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘；空腔壁，位于影像感应区和焊盘之间的影像传感器芯片的上表面上，空腔壁环绕所述影像感应区，在影像感应区上形成空腔；胶带层，位于空腔壁的顶部表面，封闭所述空腔；保护层，覆盖所述空腔壁两侧的影像传感器芯片的上表面和空腔壁的部分侧壁，保护层中具有暴露焊盘表面的开口；第三基板，第三基板上形成有电路，第三基板的上表面与影像传感器芯片的下表面贴合；引线，将影像传感器芯片上的焊盘与第三基板上的电路电连接。本实用新型的影像传感器的影像感应区不会受到的污染或损伤，性能提高。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种影像传感器封装结构，其特征在于，包括： 影像传感器芯片，所述影像传感器芯片的上表面上具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘； 空腔壁，位于影像感应区和焊盘之间的影像传感器芯片的上表面上，空腔壁环绕所述影像感应区，在影像感应区上形成空腔； 胶带层，位于空腔壁的顶部表面，封闭所述空腔； 保护层，覆盖所述空腔壁两侧的影像传感器芯片的上表面和空腔壁的部分侧壁，保护层中具有暴露焊盘表面的开口； 第三基板，第三基板上形成有电路，第三基板的上表面与影像传感器芯片的下表面贴合； 引线，将影像传感器芯片上的焊盘与第三基板上的电路电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
