[实用新型]厚膜混合集成模块与PCB板高稳定性组装结构有效
| 申请号： | 201320735829.7 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN203536420U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 刘国庆 | 申请（专利权）人： | 威科电子模块（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H05K1/14 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 张志醒 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种厚膜混合集成模块与PCB板高稳定性组装结构；涉及厚膜混合集成电路应用过程中与外接电路的组装结构；包括PCB板及厚膜混合集成模块，PCB板设置有用于装置厚膜混合集成模块引脚的引脚插孔；厚膜混合集成模块包括外接的引脚；引脚包括垂直部及于垂直部向上折叠的折叠部，垂直部与折叠部组成“V”型结构；厚膜混合集成模块的引脚插置于PCB板的引脚插孔且厚膜混合集成模块与PCB板相互垂直；其有益效果在于：该结构的引脚在其插置于PCB板的引脚插孔时，引脚的折叠部向外有弹性张力，使得引脚牢固的插置于引脚插孔内，提高了厚膜混合集成模块与PCB板之间连接的稳定性，同时也提高了引脚与引脚插孔之间的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 集成 模块 pcb 稳定性 组装 结构 | ||
【主权项】：
一种厚膜混合集成模块与PCB板高稳定性组装结构，其特征在于包括：PCB板，所述PCB板设置有用于装置厚膜混合集成模块的引脚的引脚插孔，所述引脚插孔的直径为0.8‑1.1mm；厚膜混合集成模块，所述厚膜混合集成模块包括基板及用丝网印刷或烧结工艺制作于基板的无源网络，所述无源网络上组装有电子元器件及用于外接的引脚；所述引脚包括组装于无源网络且与所述基板垂直的垂直部及于所述垂直部向上折叠的折叠部，所述垂直部与所述折叠部组成“V”型结构，所述折叠部的顶端与所述垂直部的距离在无外力作用下大于或等于1.1mm；所述厚膜混合集成模块的引脚插置于所述PCB板的引脚插孔且厚膜混合集成模块与所述PCB板相互垂直。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威科电子模块（深圳）有限公司，未经威科电子模块（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320735829.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
