[实用新型]一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构有效
| 申请号： | 201320736892.2 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN203645934U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 蒋元魁;李立忠;孙劲 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构，包括：陶瓷层；天线辐射体层，叠加在陶瓷层一侧；陶瓷层及天线辐射体层通过烧结、热压或粘合的方式结合。或者，包括：陶瓷层；一层或多层韧性材料层，叠加在陶瓷层的一侧，与陶瓷曾组成一陶瓷坯片；天线辐射体层，叠加在一层或多层韧性材料层上；陶瓷层、一层或多层韧性材料层及天线辐射体层通过烧结、热压或粘合的方式结合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 陶瓷 壳体 结构 | ||
【主权项】：
一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构，其特征在于，包括：陶瓷层；天线辐射体层，叠加在所述陶瓷层一侧；所述陶瓷层及所述天线辐射体层通过烧结、热压或粘合的方式结合。
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