[实用新型]一种具有引线塑封芯片载体的集成电路有效
| 申请号： | 201320739363.8 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN203553149U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 万宏伟;耿亚平 | 申请（专利权）人： | 常州唐龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213200 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有引线塑封芯片载体的集成电路，包括芯片支架、集成电路芯片和引脚以及引线框架，引线框架上横向设有两条相互平行的第一锥形导轨和第二锥形导轨，第一锥形导轨和第二锥形导轨上滑动连接有塑封壳体，第二锥形导轨中心位置的外侧面上设在弧形定位口，与第二锥形导轨相接触的塑封壳体的内侧面上设有与弧形定位口相对应的定位销，定位销的端部与第二锥形导轨之间连接有弹簧，塑封壳体通过定位销定位在塑封壳体的弧形定位口上。所述的一种具有引线塑封芯片载体的集成电路，利用滑轨式结构进行实现集成电路的塑封，并利用定位销进行定位，从而实现有效地防止了再使用过程中潮气进入壳体内，防止产品失效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 引线 塑封 芯片 载体 集成电路 | ||
【主权项】：
一种具有引线塑封芯片载体的集成电路，其特征是：包括芯片支架（1）、设在芯片支架（1）上的集成电路芯片（2）和设在集成电路芯片（2）两侧的引脚（3）以及设在芯片支架（1）外围的引线框架（4），引脚（3）伸出引线框架（4）外，所述的引线框架（4）上横向设有两条相互平行的第一锥形导轨（5）和第二锥形导轨（6），第一锥形导轨（5）和第二锥形导轨（6）上滑动连接有塑封壳体（7），第二锥形导轨（6）中心位置的外侧面上设在弧形定位口（8），与第二锥形导轨（6）相接触的塑封壳体（7）的内侧面上设有与弧形定位口（8）相对应的定位销（9），定位销（9）的端部与第二锥形导轨（6）之间连接有弹簧（10），所述的塑封壳体（7）通过定位销（9）定位在塑封壳体（7）的弧形定位口（8）上。
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