[实用新型]PCB板专用钻头有效

专利信息
申请号: 201320739781.7 申请日: 2013-11-20
公开(公告)号: CN203610741U 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 肖真健 申请(专利权)人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
主分类号: B23B51/02 分类号: B23B51/02;B23P15/32
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于PCB板专用钻头设计领域,公开了一种PCB板专用钻头,该PCB板专用钻头包括钻刃和外径小于钻刃的钻柄,钻刃的外表面上开设有呈螺旋状的排屑槽,钻刃的一端与钻柄连接,另一端设有钻尖,钻刃采用硬质合金棒料制成,钻柄采用外径与硬质合金棒料外径相等的不锈钢棒料制成,钻刃通过焊片或者焊丝焊接于钻柄上。由于钻刃和钻柄采用外径相等的毛坯制成,故,一方面可使得焊接时的夹具易于制造,并利于保证钻柄和钻刃的同轴度,另一方面使得该PCB板专用钻头可利用无心磨床磨削去除钻柄与钻刃表面的焊疤和磨削加工钻刃的外径,从而提高了PCB板专用钻头的外形美观性和提高了钻刃的外圆尺寸精度、圆度、光洁度。
搜索关键词: pcb 专用 钻头
【主权项】:
一种PCB板专用钻头,包括钻刃和外径小于所述钻刃的钻柄,所述钻刃的外表面上设有呈螺旋状的排屑槽,所述钻刃的一端与所述钻柄连接,另一端设有呈圆锥状的钻尖,其特征在于:所述钻刃采用硬质合金棒料制成,所述钻柄采用外径与所述硬质合金棒料外径相等的不锈钢棒料制成,所述钻刃通过焊片或者焊丝焊接于所述钻柄上。
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