[实用新型]一种分体式多用硅片承载器有效
| 申请号： | 201320740352.1 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN203644741U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 赵雄飞;侯占厅 | 申请（专利权）人： | 晶澳太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 李海波;侯莉 |
| 地址： | 055550 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种分体式多用硅片承载器，包括一对竖向的挡板和两端分别连接在挡板上的支承杆，所述支承杆主要由位于底部的底杆与位于其上方的侧杆组成，所述侧杆具有用于插接硅片的卡槽，所述侧杆至少为两对且沿着挡板的竖向排布，每对中的两个侧杆分设在挡板的两侧，所述侧杆的两端与挡板之间通过调节机构相连，所述侧杆通过调节机构可沿着挡板的横向移动并定位以调节每对侧杆之间的距离从而实现承载不同型号的硅片。本实用新型的调节机构可以调节侧杆在其上的位置，实现每对侧杆间距可调以适应承载不同型号的硅片，因此，当需要承载其它型号的硅片时，不用更换其它规格承载器，提高了工作效率，也大大减少了承载器数量，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 体式 多用 硅片 承载 | ||
【主权项】：
一种分体式多用硅片承载器，包括一对竖向的挡板和两端分别连接在挡板上的支承杆，所述支承杆主要由位于底部的底杆与位于其上方的侧杆组成，所述侧杆具有用于插接硅片的卡槽，其特征在于：所述侧杆至少为两对且沿着挡板的竖向排布，每对中的两个侧杆分设在挡板的两侧，所述侧杆的两端与挡板之间通过调节机构相连，所述侧杆通过调节机构可沿着挡板的横向移动并定位以调节每对侧杆之间的距离从而实现承载不同型号的硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
