[实用新型]一种微带环行器有效
申请号: | 201320740486.3 | 申请日: | 2013-11-22 |
公开(公告)号: | CN203674355U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 刘旷希;唐正龙 | 申请(专利权)人: | 南京广顺电子技术研究所 |
主分类号: | H01P1/387 | 分类号: | H01P1/387 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210017 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种微带环行器,它涉及环行器技术领域;微带电路(3)通过光刻技术电镀在微波铁氧体基片(4)的上表面,陶瓷片(2)通过环氧树脂胶合在微带电路(3)上,永磁体(1)通过环氧树脂胶合在陶瓷片(2)上,永磁体(1)的轴线、陶瓷片(2)的轴线与微带电路(3)圆盘的轴线相互重叠,微波铁氧体基片(4)的下表面通过焊锡膏焊接在磁性金属底座(5)上;它体积小,重量轻,结构简单,使用方便,性能优越,适用于表面贴装技术、易于微波电路集成。 | ||
搜索关键词: | 一种 微带 环行器 | ||
【主权项】:
一种微带环行器,其特征在于它包含永磁体(1)、陶瓷片(2)、微带电路(3)、微波铁氧体基片(4)、磁性金属底座(5),微带电路(3)通过光刻技术电镀在微波铁氧体基片(4)的上表面,陶瓷片(2)通过环氧树脂胶合在微带电路(3)上,永磁体(1)通过环氧树脂胶合在陶瓷片(2)上,永磁体(1)的轴线、陶瓷片(2)的轴线与微带电路(3)圆盘的轴线相互重叠,微波铁氧体基片(4)的下表面通过焊锡膏焊接在磁性金属底座(5)上。
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