[实用新型]贴片式LED封装结构有效
| 申请号： | 201320744843.3 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN203607453U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 吴金帮;郑仙梅;金凌翔;张汉春 | 申请（专利权）人： | 杭州美卡乐光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片式LED封装结构，包括金属板材、芯片、金属连接线、第一灌封体以及第二灌封体，所述金属板材将所述第一灌封体分成上、下两个区域，所述金属板材上开设用于将所述上、下两个区域连通的通道，所述第二灌封体设置于所述第一灌封体的外侧，所述芯片固定设置于所述金属板材上并且所述芯片位于所述第一灌封体的位于上方的区域内，所述芯片经所述金属连接线跨过所述通道与所述金属板材连接，所述金属板材的两端沿所述第二灌封体的下部外侧进行弯折，通过使用同一灌封胶对LED芯片进行上下一体式灌封，可以增加芯片和金属板材之间的结合力，提高了产品的密封性和可靠性，从而降低产品的衰减以及失效率。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种贴片式LED封装结构，其特征在于，包括金属板材、芯片、金属连接线、第一灌封体以及第二灌封体，所述金属板材将所述第一灌封体分成上、下两个区域，所述金属板材上开设用于将所述上、下两个区域连通的通道，所述第二灌封体设置于所述第一灌封体的外侧，所述芯片固定设置于所述金属板材上并且所述芯片位于所述第一灌封体的位于上方的区域内，所述芯片经所述金属连接线跨过所述通道与所述金属板材连接，所述金属板材的两端沿所述第二灌封体的下部外侧进行弯折。
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