[实用新型]一种开口模板有效
| 申请号： | 201320756595.4 | 申请日： | 2013-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN203562409U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 董福华;王圣建;刘鹏宇;董曙光;金浩;陈康平 | 申请（专利权）人： | 晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 334100 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种开口模板，用于在隔离背板上定位引出口，其包括：能够对隔离背板进行定位的底板，底板上设置有两个底板剪切槽，两个底板剪切槽之间的距离等于隔离背板的引出口的宽度；能够与底板配合压紧隔离背板的顶板，顶板上设置有两个顶板剪切槽，两个顶板剪切槽能够与两个底板剪切槽一一配合以构成两个引出口剪切槽。本实用新型提供的开口模板中，采用开口模板作为剪切引出口的裁切样板，以替代传统的人工凭借主观的感觉和经验的裁切方式，使得每个隔离背板上的引出口剪切均可参考标准样板，减小甚至完全避免了引出口在隔离背板上的尺寸和位置偏差，进而避免了层压件发生短路或浪费材料的现象发生，并且能够提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 开口 模板 | ||
【主权项】：
一种开口模板，用于在隔离背板上定位引出口，其特征在于，包括：能够对所述隔离背板进行定位的底板（1），所述底板（1）上设置有两个底板剪切槽（2），两个所述底板剪切槽（2）之间的距离等于所述隔离背板的引出口的宽度；能够与所述底板（1）配合压紧所述隔离背板的顶板（3），所述顶板（3）上设置有两个顶板剪切槽（4），两个所述顶板剪切槽（4）能够与两个所述底板剪切槽（2）一一配合以构成两个引出口剪切槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
