[实用新型]采用液晶高分子聚合物材料的柔性线路板的压合结构有效

专利信息
申请号: 201320758547.9 申请日: 2013-11-27
公开(公告)号: CN203708639U 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 李贵荣;杜海文;车建军;方勇;张蒂 申请(专利权)人: 淳华科技(昆山)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫;项丽
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种采用液晶高分子聚合物材料的柔性线路板的压合结构,包括分别由内向外依次叠设并压合于柔性线路板制品的两侧表面上的分离填充层、镜面钢板、缓冲垫和载板;分离填充层包括HDPE层和分别叠设于HDPE层两侧表面上的铝片,一侧铝片与柔性线路板制品相接触,另一侧铝片与镜面钢板相接触。本实用新型可以使压合过程中导热均匀,提升液晶高分子聚合物材料中胶体的流动性和填充性,达到流胶更加平整的目的,并可以赶出多层叠构间的气体和减少制品的涨缩,通过与制品直接接触的铝片而提高制品的离型性,能够有效解决压合中出现的爆板异常,尤其适用于采用液晶高分子聚合物材料制成的柔性线路板的压合。
搜索关键词: 采用 液晶 高分子 聚合物 材料 柔性 线路板 结构
【主权项】:
一种采用液晶高分子聚合物材料的柔性线路板的压合结构,应用于采用液晶高分子聚合物材料制成的柔性线路板制品的压合制作中而使其而形成多层叠构,其特征在于:其包括分别由内向外依次叠设并压合于所述的柔性线路板制品的两侧表面上的分离填充层、镜面钢板、缓冲垫和载板;所述的分离填充层包括HDPE层和分别叠设于所述的HDPE层两侧表面上的铝片,一侧所述的铝片与所述的柔性线路板制品相接触,另一侧所述的铝片与所述的镜面钢板相接触。
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