[实用新型]一种晶圆边缘清洗装置有效
| 申请号： | 201320759536.2 | 申请日： | 2013-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN203562410U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 唐强;刘永 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B1/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆边缘清洗装置，所述晶圆边缘清洗装置至少包括：两端可伸缩的主轴，固定于所述主轴伸缩端的物理清洗部件，以及与所述主轴连接且用于控制所述主轴伸缩的主控部件，其中：所述物理清洗部件包括上下相对设置、供清洗晶圆边缘的一对清洗刷，固定所述清洗刷的一对夹持件，以及与所述夹持件连接且用于控制所述夹持件中的所述清洗刷接触或离开所述晶圆边缘的从控部件。所述晶圆边缘清洗装置还可包括用于对所述物理清洗部件中的所述清洗刷进行冲洗的冲洗部件。本实用新型提供的晶圆边缘清洗装置能对晶圆边缘进行物理清洗，让晶圆边缘的清洗更彻底，更好的解决晶圆制造中晶圆边缘清洗的污染问题，提高了晶圆制造的成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 边缘 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆边缘清洗装置，其特征在于，所述晶圆边缘清洗装置至少包括：两端可伸缩的主轴，固定于所述主轴伸缩端的物理清洗部件，以及与所述主轴连接且用于控制所述主轴伸缩的主控部件，其中：所述物理清洗部件包括上下相对设置、供清洗晶圆边缘的一对清洗刷，固定所述清洗刷的一对夹持件，以及与所述夹持件连接且用于控制所述夹持件中的所述清洗刷接触或离开所述晶圆边缘的从控部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
