[实用新型]用于电池保护的芯片级联结构有效
| 申请号： | 201320761861.2 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN203589709U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 尹航;王钊 | 申请（专利权）人： | 无锡中星微电子有限公司 |
| 主分类号： | H02H7/18 | 分类号： | H02H7/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于电池保护的芯片级联结构，包括：第一芯片，包括第一管芯和第一封装管壳；第一管芯包括负载电流检测电路单元和充电状态检测电路单元；负载电流检测电路单元的输入与所述第一封装管壳的电流检测管脚通过封装引线相连接；充电状态检测电路单元的输入与第一封装管壳的充电检测管脚通过封装引线相连接；至少一个第二芯片，包括：第一管芯和第二封装管壳；负载电流检测电路单元的输入和充电状态检测电路单元的输入，通过封装引线与第二封装管壳的接地管脚相连接；第一芯片和至少一个第二芯片串联连接，分别对电池的串联电芯的电压进行检测；所述第一芯片对所述电池的输出电流进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电池 保护 芯片 级联 结构 | ||
【主权项】：
一种用于电池保护的芯片级联结构，其特征在于，所述结构包括:第一芯片，包括：第一管芯和第一封装管壳；所述第一管芯包括负载电流检测电路单元和充电状态检测电路单元；所述负载电流检测电路单元的输入与所述第一封装管壳的电流检测管脚通过封装引线相连接；所述充电状态检测电路单元的输入与所述第一封装管壳的充电检测管脚通过封装引线相连接；至少一个第二芯片，所述第二芯片包括：第一管芯和第二封装管壳；所述负载电流检测电路单元的输入和所述充电状态检测电路单元的输入，通过封装引线与所述第二封装管壳的接地管脚相连接；所述第一芯片和至少一个第二芯片串联连接，分别对电池的串联电芯的电压进行检测；所述第一芯片对所述电池的输出电流进行检测。
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