[实用新型]一种深孔板封膜装置有效
| 申请号： | 201320763390.9 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203652189U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王中平 | 申请（专利权）人： | 艾康生物技术（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/14 | 分类号： | B65B51/14 |
| 代理公司： | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 | 代理人： | 江助菊 |
| 地址： | 310023 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种深孔板封膜装置，用于医学检测领域，其包括支架，所述的支架上部设有封膜热板，所述的封膜热板与支架固定连接，所述的支架下方设有工作台，所述的工作台与支架活动连接，所述的工作台下方设有推动装置，所述的推动装置与支架固定连接，所述的封膜热板下方设有导热软垫，所述的导热软垫与封膜热板固定连接。本实用新型在封膜热板的下方增设导热软垫，封膜热板的热量通过导热软垫与深孔板上表面的膜接触，这样就可以通过导热软垫消除深孔板制造工艺的缺陷，能够有效的提高封膜效果，消除渗漏等现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 深孔板封膜 装置 | ||
【主权项】：
一种深孔板封膜装置，包括支架，其特征是，所述的支架上部设有封膜热板，所述的封膜热板与支架固定连接，所述的支架下部设有工作台，所述的工作台与支架活动连接，所述的工作台下方设有推动装置，所述的推动装置与支架固定连接，所述的封膜热板下方设有导热软垫，所述的导热软垫与封膜热板固定连接。
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