[实用新型]一种建筑饰面砖的粘结结构有效
| 申请号： | 201320764870.7 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN203654667U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 章银祥 | 申请（专利权）人： | 北京建筑材料科学研究总院有限公司;北京金隅砂浆有限公司 |
| 主分类号： | E04F13/24 | 分类号： | E04F13/24 |
| 代理公司： | 北京博浩百睿知识产权代理有限责任公司 11134 | 代理人： | 李占平 |
| 地址： | 100041 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种建筑饰面砖的粘结结构，该结构是由墙体基层(1)、一层布满横向条状的粘结材料层(2)、一层布满竖向类似垄沟形状粘结材料层(3)和饰面砖(4)组成，在墙体基层(1)外是布满横向条状的粘结材料层(2)，在布满横向条状的粘结材料层外是布满竖向类似垄沟形状粘结材料层(3)，在布满竖向类似垄沟形状粘结材料层(3)外是饰面砖。该结构的优点是显著提高饰面砖的粘结强度，特别是针对规格、重量较大的墙面砖，或者是吸水率极低的玻化砖的粘贴。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 建筑 面砖 粘结 结构 | ||
【主权项】：
一种建筑饰面砖的粘结结构，其特征在于：该结构是由墙体基层(1)、一层布满横向条状的粘结材料层(2)、一层布满竖向类似垄沟形状粘结材料层(3)和饰面砖(4)组成，在墙体基层(1)外是布满横向条状的粘结材料层(2)，在布满横向条状的粘结材料层外是布满竖向类似垄沟形状粘结材料层(3)，在布满竖向类似垄沟形状粘结材料层(3)外是饰面砖。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京建筑材料科学研究总院有限公司;北京金隅砂浆有限公司，未经北京建筑材料科学研究总院有限公司;北京金隅砂浆有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320764870.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电梯井内架设剪力墙模具用提升平台
- 下一篇：一种KTV包房专用墙板
