[实用新型]一种基于电容结构的HEMT栅泄漏电流分离结构有效

专利信息
申请号: 201320766525.7 申请日: 2013-11-27
公开(公告)号: CN203733810U 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 郑雪峰;范爽;郝跃;王冲;孙伟伟 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/92 分类号: H01L29/92;H01L23/544;G01R19/00;G01R31/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710071 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种基于电容结构的HEMT栅泄漏电流分离结构,包括具有不同面积的两个环形肖特基栅电容:第一个肖特基电容和第二个肖特基电容;每个电容为两端结构,包含一个括栅电极和一个欧姆电极;第二个肖特基电容,其肖特基栅为中间部分没有淀积栅金属的环形,栅的外环半径与第一个肖特基电容的半径相等,内环半径为第一个肖特基电容的半径的0.707倍;两个肖特基电容的栅极-欧姆电极之间的距离相同。本实用新型具有结构简单、结果可靠的特点,能广泛应用于HEMT器件的材料生长与器件工艺优化及后续的可靠性评估等工作中。
搜索关键词: 一种 基于 电容 结构 hemt 泄漏 电流 分离
【主权项】:
一种基于电容结构的HEMT栅泄漏电流分离结构,其特征在于,包括具有不同面积的两个环形肖特基栅电容:第一个肖特基电容和第二个肖特基电容; 每个电容为两端结构,包含一个括栅电极和一个欧姆电极; 第二个肖特基电容,其肖特基栅为中间部分没有淀积栅金属的环形,栅的外环半径与第一个肖特基电容的半径相等,内环半径为第一个肖特基电容的半径的0.707倍; 两个肖特基电容的栅极‑欧姆电极之间的距离相同。 
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