[实用新型]改进型超薄贴片二极管

摘要

改进型超薄贴片二极管。提供了一种改进型超薄贴片二极管，提高引线与封装体之间的连接强度，进而能有效避免引线承受偏载时，易与封装体剥离的问题。包括芯片、引线一、封装体和引线二，所述封装体将所述芯片封闭地连接在所述引线一和引线二的顶面上，还包括引线封装体强化连接结构。本实用新型结构简单，设计合理，在保留原有超薄贴片二极管结构紧凑，产品体积较小较薄，散热效果好的前提下，通过增加封装后背，或在增加封装后背的基础上增设横槽或纵槽，或改进引线结构，形成加强角，最终达到增加引线与封装体的连接强度，有效的解决了引线与封装体剥落的问题，提升了产品质量，保证了产品的寿命。

主权项

改进型超薄贴片二极管，包括芯片、引线一、封装体和引线二，所述封装体将所述芯片封闭地连接在所述引线一和引线二的顶面上，其特征在于，还包括引线封装体强化连接结构。