[实用新型]一种大功率UVLED的芯片集成模块有效
| 申请号： | 201320774132.0 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203589023U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 童泽路 | 申请（专利权）人： | 深圳仁为光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 张文 |
| 地址： | 518103 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率UVLED的芯片集成模块，其包括支架和连接在支架上的若干晶片，所述芯片集成模块还包括封装在支架上的石英玻璃，所述晶片被分成若干晶片组且平行设置在支架上，每一晶片组中的晶片与相邻的晶片连接且形成串联，本实用新型利用石英玻璃封装，透光率高、耐高温且解决了硅胶封装变黄变雾化碳化的问题；把晶片集成封装，这样可以增加光功率密集度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 uvled 芯片 集成 模块 | ||
【主权项】：
一种大功率UVLED的芯片集成模块，其包括支架和连接在支架上的若干晶片，其特征在于：所述芯片集成模块还包括封装在支架上的石英玻璃，所述晶片被分成若干晶片组且平行设置在支架上，每一晶片组中的晶片与相邻的晶片连接且形成串联。
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