[实用新型]半导体封装单元有效
| 申请号： | 201320774374.X | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN203746820U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 袁长安;范供齐;吕光军;张国旗 | 申请（专利权）人： | 北京半导体照明科技促进中心 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 100080 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种半导体封装单元，包括：半导体芯片，安装半导体芯片的基板，以及封装在基板上的封装构件；其中，封装构件将半导体芯片固定在基板上，并且封装构件的内部与半导体芯片的外表面之间形成有腔体。其在封装构件内部与半导体芯片的外表面之间形成有腔体，利用腔体增强半导体芯片与封装构件之间的电绝缘性能，从而可有效防止电击穿和漏电的发生，提高半导体封装构件的可靠性和安全性。同时，由于腔体的存在，使得半导体芯片不直接与封装构件接触，从而可有效地降低由于封装构件内部热应力而对半导体封装单元的可靠性造成的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 单元 | ||
【主权项】：
一种半导体封装单元，其特征在于，包括：半导体芯片，安装所述半导体芯片的基板，以及封装在所述基板上的封装构件；其中，所述封装构件将所述半导体芯片固定在所述基板上，并且所述封装构件的内部与所述半导体芯片的外表面之间形成有腔体。
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