[实用新型]一种复合汇流圈基材有效

专利信息
申请号: 201320775334.7 申请日: 2013-11-29
公开(公告)号: CN203589136U 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 徐敖奎 申请(专利权)人: 徐敖奎
主分类号: H01M4/70 分类号: H01M4/70
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 韩洪
地址: 313100 浙江省湖州市长兴县经济技*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种复合汇流圈基材,包括基材板和冲件块,所述基材板上开设有若干孔槽和渗液孔,基材板的中心设有安装孔,所述冲件块安装于孔槽的上方,冲件块包括安装片和接触片,所述安装片和接触片为一体成型结构。本实用新型通过采用铜基材板作负极汇流圈的基材,汇流圈和负极端面焊接部份采用镍冲件块,镍冲件块上的安装片采用激光或超声波或电阻焊焊接在基材板上的预留的孔槽当中,做成复合负极汇流圈。因为镍材在激光焊时吸光率较强,很小的激光功率即可达到焊接效果且不损坏电芯内的隔膜,解决了焊接产生高温损坏电芯缺陷,同时铜基材板又具有良好的导电性能。
搜索关键词: 一种 复合 汇流 基材
【主权项】:
一种复合汇流圈基材,其特征在于:包括基材板(1)和冲件块(2),所述基材板(1)上开设有若干孔槽(11)和渗液孔(12),基材板(1)的中心设有安装孔(13),所述冲件块(2)安装于孔槽(1)的上方,冲件块(2)包括安装片(21)和接触片(22),所述安装片(21)和接触片(22)为一体成型结构。
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