[实用新型]透过波长1700nm以上的火焰探测滤光片有效
申请号: | 201320777760.4 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN203551820U | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 王继平;吕晶;刘晶 | 申请(专利权)人: | 杭州麦乐克电子科技有限公司 |
主分类号: | G02B5/20 | 分类号: | G02B5/20 |
代理公司: | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人: | 周豪靖 |
地址: | 311188 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型所设计的一种峰值透过率高,能极大的提高信噪比,提高火焰探测精度的透过波长1700nm以上的火焰探测滤光片,包括以Si为原材料的基板,以Si、SiO2为第一镀膜层和以Si、SiO2为第二镀膜层,且所述基板位于第一镀膜层和第二镀膜层之间,该透过波长1700nm以上的火焰探测滤光片,其T=50%,波长:1700±50nm,在火焰探测过程中,可大大的提高信噪比,提高测试精准度。该滤光片1750~4000nm、Tavg≥92%,400~1100nm、Tavg≤0.5%。 | ||
搜索关键词: | 透过 波长 1700 nm 以上 火焰 探测 滤光 | ||
【主权项】:
一种透过波长1700nm以上的火焰探测滤光片,包括以Si为原材料的基板,以Si、SiO2为第一镀膜层和以Si、SiO2为第二镀膜层,且所述基板位于第一镀膜层和第二镀膜层之间,其特征是:所述第一镀膜层由内向外依次排列包含有:110nm厚度的Si层、64nm厚度的SiO2层、130nm厚度的Si层、156nm厚度的SiO2层、84nm厚度的Si层、253nm厚度的SiO2层、75nm厚度的Si层、227nm厚度的SiO2层、96nm厚度的Si层、182nm厚度的SiO2层、103nm厚度的Si层、217nm厚度的SiO2层、70nm厚度的Si层、267nm厚度的SiO2层、51nm厚度的Si层和514nm厚度的SiO2层;所述第二镀膜层由内向外依次排列包含有:56nm厚度的Si层、57nm厚度的SiO2层、111nm厚度的Si层、108nm厚度的SiO2层、88nm厚度的Si层、103nm厚度的SiO2层、67nm厚度的Si层、106nm厚度的SiO2层、81nm厚度的Si层、169nm厚度的SiO2层、52nm厚度的Si层和494nm厚度的SiO2层。
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