[实用新型]一种整流芯片的装填发生器有效
| 申请号： | 201320778616.2 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN203579042U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 黄发良;黄祥旺;黄志和 | 申请（专利权）人： | 黄山市弘泰电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 杨大庆 |
| 地址： | 245000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种整流芯片的装填发生器，包括气压泵，正负气压转换阀，所述的正负气压转换阀上设置有吸气口、排气口和进气口，所述的吸气口通过气管和吸盘的出气口相连；还包括连接在进气口和气压泵之间，用于控制气流通断的脚踏开关。本实用新型解决了现有整流芯片的装填发生器在抽真空时不易控制，操作不便的问题，且结构简单，可广泛应用于整流芯片的装填发生器领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整流 芯片 装填 发生器 | ||
【主权项】：
一种整流芯片的装填发生器，其特征在于：包括气压泵（1），正负气压转换阀（2），所述的正负气压转换阀（2）上设置有吸气口（3）、排气口（4）和进气口（5），所述的吸气口（3）通过气管和吸盘的出气口相连；还包括连接在进气口（5）和气压泵（1）之间用于控制气流通断的脚踏开关（6）。
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