[实用新型]标准硅片厚度测量装置有效
| 申请号： | 201320778874.0 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN203642868U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 曹毅 | 申请（专利权）人： | 成都博智维讯信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 标准硅片厚度测量装置，由高精度电感测微仪、花岗岩框架结构、可升降宝石球面工作台组成，花岗岩框架结构为双层工作台，上层工作平台为硅片承载台承载被测标准硅片，下层工作台为底座，底座上有五个可调支撑脚与硅片承载台连接，底座上固定承载可升降宝石球面工作台和电感测微仪定位框架，电感测微仪定位框架侧面螺接高精度电感测微仪，在电感测微仪下方的硅片承载台中央设置带红宝石测头的直径为60mm带筋可升降宝石球面工作台，其测头正对下方可升降宝石球面工作台的中心，在测量硅片厚度时，硅片在红宝石测头与电感测微仪之间。整套装置适用于直径不大于305mm标准硅片的厚度校准，具有结构紧凑、操作简便、准确度高、可靠性好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 标准 硅片 厚度 测量 装置 | ||
【主权项】：
标准硅片厚度测量装置，其特征在于：由高精度电感测微仪、花岗岩框架结构、可升降宝石球面工作台组成，花岗岩框架结构为双层工作台，上层工作平台为硅片承载台承载被测标准硅片，平面度为2μm，下层工作台为底座，底座上有五个可调支撑脚与硅片承载台连接，底座上固定承载可升降宝石球面工作台和电感测微仪定位框架，电感测微仪定位框架侧面螺接高精度电感测微仪，高精度电感测微仪分辨率为0.1μm，量程1800μm，在电感测微仪下方的硅片承载台中央设置带红宝石测头的直径为60mm带筋可升降宝石球面工作台，其测头正对下方可升降宝石球面工作台的中心，可升降宝石球面工作台垂直位移调节灵敏度为0.1μm，在测量硅片厚度时，硅片在红宝石测头与电感测微仪之间。
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