[实用新型]硅片承载器有效
| 申请号： | 201320780344.X | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN204155910U | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘哲伟;王旭;庄甦;孙卫东;张小永;李鑫;李海楠 | 申请（专利权）人： | 北京市塑料研究所 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100009 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种硅片承载器，该承载器具有以下结构：一个箱形主体，主体顶部和底部有开口，顶部用于硅片的放入和取出；两面相对立的侧壁，侧壁是平直的，没有弯曲，但具有一定的斜度，内部包含多个有固定间距的齿条，每个侧壁的外侧平行排列的齿条两端具有向内凹陷的块；一个U形端壁和与其相对的一个方环形端壁，每个端壁上具有至少一个定位孔；该硅片承载器为采用聚碳酸酯原料一次注射成型。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 承载 | ||
【主权项】：
1.一种硅片承载器，其特征在于，该承载器具有以下结构：一个箱形主体，主体顶部和底部有开口，顶部用于硅片的放入和取出；两面相对立的侧壁，侧壁是平直的，没有弯曲，具有斜度，内部包含多个有固定间距的齿条，每个侧壁的外侧平行排列的齿条两端具有向内凹陷的块；一个U形端壁和与其相对的一个方环形端壁，每个端壁上具有至少一个定位孔；该硅片承载器为采用聚碳酸酯原料一次注射成型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京市塑料研究所，未经北京市塑料研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320780344.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种细胞电学测定装置
- 下一篇：一种低渗透性饱和粘土渗透测定仪
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
