[实用新型]集流棒装置、系统及其使用方法有效
| 申请号： | 201320782560.8 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN203569208U | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | R·M·比勒;L·E·达斯托尔夫 | 申请（专利权）人： | 美铝公司 |
| 主分类号： | C25C3/16 | 分类号： | C25C3/16 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请提供集流棒装置、系统及其使用方法。在一个实施例中电解池包括：阳极；阴极块；和配置为至少部分邻近阴极块设置并且与阴极块电联通的集流棒，其中该集流棒包括：至少一个侧壁；侧壁包围的内部空腔；和通过至少一个侧壁保留在内部空腔中的可膨胀材料，其中配置该可膨胀材料在集流棒的工作温度下向内部空腔的壁面施加压力，使得集流棒顺应阴极块。 | ||
| 搜索关键词： | 集流棒 装置 系统 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种电解池，其特征在于包括： 阳极； 至少一个阴极块；和 集流棒，被配置为至少部分邻近所述阴极块放置并且与所述阴极块电联通，其中所述集流棒包括： 至少一个侧壁； 被所述侧壁包围的内部空腔；和 经由所述至少一个侧壁保留在所述内部空腔中的可膨胀材料， 其中所述可膨胀材料被配置为在所述集流棒处于工作温度的同时向所述内部空腔的壁面施加压力，使得所述集流棒顺应所述阴极块。
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