[实用新型]电子设备有效
| 申请号： | 201320783051.7 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN203871315U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 栾竟恩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体研发(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电子设备包括：引线；具有第一和第二键合焊盘的IC；以及与引线和IC相邻的包封材料，从而引线延伸至包封材料的限定第一接触焊盘的底表面。电子设备可以包括在第一键合焊盘与对应引线之间的键合接线，以及从第二键合焊盘的对应键合焊盘延伸至包封材料的限定第二接触焊盘的底表面的导体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子设备，其特征在于，包括：多个引线；集成电路，包括第一多个键合焊盘和第二多个键合焊盘；包封材料，与所述多个引线和所述集成电路相邻，从而所述多个引线延伸至所述包封材料的限定第一多个接触焊盘的底表面；多个键合接线，位于所述第一多个键合焊盘与所述多个引线中的对应引线之间；以及多个导体，从所述第二多个键合焊盘的对应键合焊盘延伸至所述包封材料的限定第二多个接触焊盘的底表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体研发(深圳)有限公司，未经意法半导体研发(深圳)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320783051.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种阵列基板及显示装置
- 下一篇：一种安全芯片防攻击结构
