[实用新型]一种用于加工较大圆弧的凹半圆铣刀有效

专利信息
申请号: 201320786225.5 申请日: 2013-12-04
公开(公告)号: CN203751405U 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 乔奇光;寇娟利;张勇 申请(专利权)人: 西安北方光电科技防务有限公司
主分类号: B23C5/08 分类号: B23C5/08
代理公司: 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 代理人: 张培勋
地址: 710043 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及一种用于加工较大圆弧的凹半圆铣刀,至少包括:凹半圆铣刀本体(1),其中,圆弧铣刀本体的圆弧半径R是65mm,圆弧铣刀本体的刀宽w是72mm,圆弧铣刀本体的直径D为φ100mm,其特征是:凹半圆铣刀本体(1)由十个角度齿槽按圆弧均分构成,其中齿槽夹角θ为45°,齿背下降量(4)在6mm,第一后角(2)取23°,第二后角(3)取5°。本实用新型加工成本低,操作简易方便,同时适用于较深齿槽铲齿铣刀的结构设计与加工。
搜索关键词: 一种 用于 加工 较大 圆弧 半圆 铣刀
【主权项】:
一种用于加工较大圆弧的凹半圆铣刀,至少包括: 凹半圆铣刀本体(1),其中, 圆弧铣刀本体的圆弧半径R是65mm,圆弧铣刀本体的刀宽w是72 mm,圆弧铣刀本体的直径D为φ100mm,其特征是:凹半圆铣刀本体(1)由十个角度齿槽按圆弧均分构成,其中齿槽夹角θ为45°,齿背下降量(4)在6mm,第一后角(2)取23°,第二后角(3)取5°;所述的圆弧半径R的中心底谷位置(9)有箕形台阶槽(5)。
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