[实用新型]一种高导热石墨复合块有效
| 申请号： | 201320786853.3 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN203697591U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 刘华斌;王兵 | 申请（专利权）人： | 凯尔凯德新材料科技泰州有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/04 | 分类号： | B32B9/04;B32B7/10;H01L23/373;H05K7/20;B32B37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225500 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热石墨复合块，包括若干石墨导热膜和若干粘结层，每张石墨导热膜的一端边缘弯折，所述若干石墨导热膜通过所述粘结层叠压制在一起。由于所述若干石墨导热膜通过所述粘结层叠压制在一起，使得高导热石墨复合块的厚度可以根据需要设置，使其具有一定刚度的，如此可以使得柔性石墨导热膜既得到有效固定，又能确保其较高的导热系数不受影响，在使用时，将石墨导热膜弯折后的端面与需要散热的器件热源相贴合，即可实现厚度方向上的有效散热，从而可以实现电子器件运行中的热量管理，也扩大了石墨膜的应用领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 石墨 复合 | ||
【主权项】：
一种高导热石墨复合块，其特征在于，包括若干石墨导热膜和若干粘结层，每张石墨导热膜的一端边缘弯折，所述若干石墨导热膜通过所述粘结层叠压制在一起，所述粘结层是高分子树脂膜层。
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