[实用新型]多芯片堆叠倒正装器件无基岛复合式平脚金属框架结构

摘要

本实用新型涉及一种多芯片堆叠倒正装器件无基岛复合式平脚金属框架结构，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有引脚（2），所述引脚（2）呈台阶状，所述引脚（2）台阶面上设置有金属层（3），所述引脚（2）的台阶面上倒装有第一芯片（5），所述第一芯片（5）表面正装有第二芯片（7），所述第二芯片（7）表面与金属层（3）表面之间通过金属线（8）相连接，所述引脚（2）台阶面上设置有无源器件（11），所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（9），所述塑封料（9）背面与金属基板框（1）背面齐平。本实用新型的有益效果是：它能够解决传统金属引线框的板厚之中无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

主权项

一种多芯片堆叠倒正装器件无基岛复合式平脚金属框架结构，其特征在于：它包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有引脚（2），所述引脚（2）呈台阶状，所述引脚（2）的正面与金属基板框1正面齐平，所述引脚（2）的背面与金属基板框（1）的背面齐平，所述引脚（2）台阶面上设置有金属层（3），所述引脚（2）的台阶面上通过底部填充胶（4）倒装有第一芯片（5），所述第一芯片（5）表面通过导电或不导电粘结物质（6）正装有第二芯片（7），所述第二芯片（7）表面与金属层（3）表面之间通过金属线（8）相连接，所述引脚（2）台阶面上设置有无源器件（11），所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（9），所述塑封料（9）正面与引脚（3）台阶面齐平，所述塑封料（9）背面与金属基板框（1）背面齐平，所述基岛（2）正面、引脚（3）的正面和背面以及金属基板框（1）的正面和背面设置有抗氧化层（10）。