[实用新型]一种组装泡棉的装置有效
申请号: | 201320789165.2 | 申请日: | 2013-12-03 |
公开(公告)号: | CN203637167U | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 刘晓鹏;黄露茜 | 申请(专利权)人: | 上海景奕电子科技有限公司 |
主分类号: | B29C65/50 | 分类号: | B29C65/50 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 王小荣 |
地址: | 201108 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种组装泡棉的装置,用于将泡棉粘贴在元器件表面,其特征在于,该装置包括泡棉放置治具、吸气设备及吸气管,所述的泡棉放置治具上设有凹槽,该凹槽用于放置模切好的泡棉,凹槽底部设有吸气孔,该吸气孔通过吸气管与吸气设备连通,所述的泡棉放置治具上设有定位柱,待组装的元器件以定位柱为导针,放入治具内并置于泡棉上方,通过下压待组装的元器件实现与泡棉的紧密贴合。与现有技术相比,本实用新型结构简单、操作便捷,可有效辅助元器件组装泡棉产品,使得组装速度及效率至少有50%的提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 组装 装置 | ||
【主权项】:
一种组装泡棉的装置,用于将泡棉粘贴在元器件表面,其特征在于,该装置包括泡棉放置治具、吸气设备及吸气管,所述的泡棉放置治具上设有凹槽,该凹槽用于放置模切好的泡棉,凹槽底部设有吸气孔,该吸气孔通过吸气管与吸气设备连通,所述的泡棉放置治具上设有定位柱,待组装的元器件以定位柱为导针,放入治具内并置于泡棉上方,通过下压待组装的元器件实现与泡棉的紧密贴合。
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