[实用新型]一种半导体封装用绷片装置有效
| 申请号： | 201320789209.1 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN203733766U | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 吴斌 | 申请（专利权）人： | 南通华隆微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226371 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装用绷片装置，包括绷片底座和下压盖板，所述绷片底座内部设置有第一空腔，所述绷片底座上设置有绷片承载凸环，所述绷片承载凸环内部设置有第二空腔，所述第二空腔的直径与所述第一空腔的直径相同，所述绷片承载凸环的外径小于所述绷片底座的外径，所述下压盖板通过铰链和所述绷片底座相连，所述下压盖板和所述绷片底座相配合，所述下压盖板内部设置有第三空腔，所述第三空腔的直径大于所述承载部凸环的外径，所述下压盖板通过所述第三空腔套设在所述绷片承载凸环上。本实用新型的有益效果在于，提供一种结构简单、安全可靠、工作效率高以及绷片范围大的半导体封装用绷片装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 用绷片 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体封装用绷片装置，其特征在于，包括： 绷片底座，所述绷片底座内部设置有第一空腔，所述绷片底座上设置有绷片承载凸环，所述绷片承载凸环内部设置有第二空腔，所述第二空腔的直径与所述第一空腔的直径相同，所述绷片承载凸环的外径小于所述绷片底座的外径，所述绷片承载凸环用于支撑划片环； 下压盖板，所述下压盖板通过铰链和所述绷片底座相连，所述下压盖板和所述绷片底座相配合，所述下压盖板内部设置有第三空腔，所述第三空腔的直径大于所述绷片承载凸环的外径，所述下压盖板通过所述第三空腔套设在所述绷片承载凸环上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
