[实用新型]高压开关筒体对接装配装置有效

专利信息
申请号: 201320790019.1 申请日: 2013-12-02
公开(公告)号: CN203746701U 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 邢峥;李文华;赵铜剑;张文量;阎亮 申请(专利权)人: 中国西电电气股份有限公司
主分类号: H01H11/00 分类号: H01H11/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 蔡和平
地址: 710075*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开一种高压开关筒体对接装配装置,该设备主要应用于高压开关行业开关产品筒体装配作业时的定位及对接。该设备底部采用万向轮作为水平移动机构,中部采用齿轮系带动齿轮齿条传动作为高度粗调机构,采用V带传动带动千斤顶作为高度微调机构,顶部采用带定向轮的支承臂作为筒体的定位支撑机构。在高度粗调机构中,采用齿轮系将动力传递给齿轮齿条机构,从而实现在空载条件下对设备高度的调节;在高度微调机构中,采用V带传动将动力传递给两个千斤顶,从而实现在承重条件下对筒体高度的调节。该设备一般成对使用,可以对筒体进行较为精准的定位和对接。
搜索关键词: 高压 开关 对接 装配 装置
【主权项】:
一种高压开关筒体对接装配装置,其特征在于:底部采用万向轮(6)作为底部平移机构;中部采用齿轮系(15、21、22、17、19)带动齿轮齿条机构(21、4、25、26)作为高度粗调机构,采用V带传动机构(29、32、33、34、35)和千斤顶作为高度微调机构;顶部采用带定向轮(13)的支承臂(14)作为筒体的定位支撑机构。 
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