[实用新型]功率厚膜电阻器有效
| 申请号： | 201320791358.1 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN203721405U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李福喜;李开锋;崔艳红;郑如涛;唐忠纪 | 申请（专利权）人： | 蚌埠市德瑞特电阻技术有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/08 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 倪波 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种功率厚膜电阻器，包括一面印刷内电极和电阻，另一面印刷背电极的电阻基板，电阻基板背电极的表面配合设置一块导热板，导热板为内、外表面分别固定覆设内导热片和外导热片的瓷基板，内导热片的表面镀制镍层，该镍层与电阻基板上的背电极面对面配合焊接固定。采用内、外表面双面焊接导热片的瓷基板焊接在电阻基板背电极的表面作为导热板，双面导热片受热变形会互相抵消，使导热板与电阻基板的热膨胀系数基本一致，克服现有电阻器在大尺寸使用时因热膨胀系数不一致造成电阻基板开裂的问题；本实用新型可以在相同体积下使电阻功率做到更大，而且性能稳定，不会受热变形。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 电阻器 | ||
【主权项】：
功率厚膜电阻器，包括一面印刷内电极和电阻，另一面印刷背电极的电阻基板，其特征在于，所述电阻基板背电极的表面配合设置一块导热板，所述导热板包括一块瓷基板，瓷基板的内、外表面分别固定覆设内导热片和外导热片，所述内导热片与所述电阻基板背电极的表面面对面配合焊接固定。
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