[实用新型]一种电子陶瓷铜钉封装的送钉装置

摘要

本实用新型公开了一种电子陶瓷铜钉封装的送钉装置，包括相适配设置的给料台板（1）和接料台板（2），所述给料台板（1）上并排地设置有二条竖向送钉槽（11），所述接料台板（2）上对应地设置有二个接钉口（21）；所述竖向送钉槽（11）的两侧壁上对应地开设有横向送钉导轨槽（111）。通过在竖向送钉槽的两侧壁上对应地开设横向送钉导轨槽，并且优化其尺寸关系，使得铜钉在被送到封装机上去的过程中不会发生倒钉或者不垂直的现象，大大地提高了铜钉封装的效率。

主权项

一种电子陶瓷铜钉封装的送钉装置，其特征在于，所述装置包括相适配设置的给料台板（1）和接料台板（2），所述给料台板（1）上并排地设置有二条竖向送钉槽（11），所述接料台板（2）上对应地设置有二个接钉口（21）；所述竖向送钉槽（11）的两侧壁上对应地开设有横向送钉导轨槽（111），所述横向送钉导轨槽（111）与所述竖向送钉槽（11）底部的距离比被送铜钉（4）长轴段（41）长度大0.1mm～0.3mm，所述横向送钉导轨槽（111）的槽高比所述被送铜钉（4）挡帽（42）厚度大0.05mm～0.1mm，所述横向送钉导轨槽（111）与所述给料台板（1）台面的距离为所述被送铜钉（4）短轴段（43）长度的1/5～1/4。