[实用新型]装框机防弓形装置及具有该装置的装框机有效
申请号: | 201320796708.3 | 申请日: | 2013-12-05 |
公开(公告)号: | CN203644809U | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 赵伟;张猛 | 申请(专利权)人: | 保定天威英利新能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 王淑丽 |
地址: | 071051 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种装框机防弓形装置及具有该装置的装框机。本实用新型提供了一种装框机防弓形装置,包含:通过凹槽可滑动地结合在装框机长边导轨上的导轨凹槽部、结合在所述导轨凹槽部的底部并且向凹槽开口的方向延伸的安装定位部、结合在相背于凹槽开口侧的导轨凹槽部的上部的挡板部以及位于所述安装定位部上的连接定位机构。本实用新型还进一步提供了一种具有装框机防弓形装置的装框机。根据本实用新型的装框机防弓形装置和装框机能够有效的防止铝型材的变形,从而杜绝组件弓形的发生。 | ||
搜索关键词: | 装框机防 弓形 装置 具有 装框机 | ||
【主权项】:
一种装框机防弓形装置,其特征在于,包含:通过凹槽可滑动地结合在装框机长边导轨上的导轨凹槽部、结合在所述导轨凹槽部的底部并且向凹槽开口的方向延伸的安装定位部、结合在相背于所述凹槽开口侧的所述导轨凹槽部的上部的挡板部以及位于所述安装定位部上的连接定位机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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