[实用新型]用于球磨法研磨钼基粉末的钼球有效

专利信息
申请号: 201320796949.8 申请日: 2013-12-04
公开(公告)号: CN203853128U 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 韩强 申请(专利权)人: 金堆城钼业股份有限公司
主分类号: B02C17/20 分类号: B02C17/20;B22F9/04
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 罗笛
地址: 710077 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开的用于球磨法研磨钼基粉末的钼球,包括球壳部,球壳部的内部填充有球心部,球壳部的材质为钼。本实用新型的用于球磨法研磨钼基粉末的钼球,解决了现有的磨球在对钼基粉末进行球磨处理的时候,污染钼基粉末的问题。本实用新型的用于球磨法研磨钼基粉末的钼球,硬度高、耐磨且不会带入污染成份,磨球的外层为钼材质,与待研磨的钼基粉末的材质成份一致,不会给钼基粉末带来铁元素超标或其它异物污染;并且磨球采用了内钨外钼的结构,钨增加了磨球的硬度,钼增加了磨球的耐磨性,从而有效地提高了钼基粉末的研磨效率和最终钼基粉末的质量。
搜索关键词: 用于 球磨法 研磨 粉末
【主权项】:
用于球磨法研磨钼基粉末的钼球,其特征在于,包括球壳部(1),所述球壳部(1)的内部填充有球心部(2),所述球壳部(1)的材质为钼,所述球心部(2)的材质为钨;所述球壳部(1)的形状为内部中空的球体,所述球心部(2)的形状为实心球体,所述球壳部(1)的外径为8~16mm,球壳部(1)的壁厚与所述球心部(2)的半径之比为0.2:1~1:1;或者,所述球壳部(1)的形状为内部中空的圆柱体,所述球心部(2)的形状为实心圆柱体,所述球壳部(1)的外径为8~16mm,高为8~16mm,球壳部(1)的壁厚与所述球心部(2)的半径之比为0.2:1~1:1。 
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