[实用新型]终点探测装置和化学机械研磨装置

摘要

本实用新型提出了终点探测装置和化学机械研磨装置，用于探测3D晶圆的保留厚度，终点探测装置包括光源发射器、分光仪和位于光源发射器和分光仪之间的棱镜组；由光源发射器发射出红外线，经由棱镜组到达3D晶圆的表面，3D晶圆表面和内部反射出的红外线再经由棱镜组到达分光仪上，并通过分析分光仪上的光线能够实时得出3D晶圆的保留厚度；所述化学机械研磨装置包括内部设有终点探测装置的研磨盘、研磨垫和晶圆承载装置，晶圆承载装置位于研磨垫上表面，将终点探测装置嵌入至机械研磨装置的研磨盘中，能够由终点探测装置实时监测出3D晶圆的保留厚度，能够提高控制精准度，降低重新研磨的频率。

主权项

一种终点探测装置，用于探测3D晶圆的保留厚度，其特征在于，所述终点探测装置包括：光源发射器、棱镜组和分光仪，所述棱镜组位于所述光源发射器和分光仪之间，所述光源发射器、棱镜组和分光仪均位于所述3D晶圆的一侧，使所述光源发射器发射出的光线透过所述棱镜组到达所述3D晶圆的表面，并使所述3D晶圆的表面反射以及内部反射出的光线透过所述棱镜组到达所述分光仪。