[实用新型]功率集成模块

摘要

本实用新型涉及一种功率集成模块，集成电路芯片和器件分别通过铝丝与铝基覆铜板键合；半导体单元模块包括铜基板、半导体芯片和快恢复二极管芯片，铜基板固定在铝基覆铜板上，半导体芯片的集电极和快恢复二极管芯片的阴极与铜基板连接，半导体芯片的发射极和栅极以及快恢复二极管芯片的阳极通过铝丝与铝基覆铜板连接，各电极端子和各信号端子分别嵌接在外壳的侧壁上，各电极端子和各信号端子的下部通过铝丝与铝基覆铜板连接，外壳内填充有硅凝胶并将集成电路芯片、器件和半导体单元模块密封，盖板连接在外壳上。本实用新型能将半导体芯片、快恢复二极管芯片和集成电路芯片混合封装在铝基覆铜板，缩小整体尺寸，提高散热效果，并能降低制作成本。

主权项

一种功率集成模块，其特征在于：包括外壳（3），固定在外壳（3）底部的铝基覆铜板（14）、复数个电极端子（4）、复数个信号端子（2）、集成电路芯片（10）以及器件和三组以上的半导体单元模块，集成电路芯片（10）和器件分别通过铝丝（7）与铝基覆铜板（14）键合；所述的半导体单元模块包括铜基板（11）、半导体芯片（12）和快恢复二极管芯片（13），铜基板（11）固定在铝基覆铜板（14）上，半导体芯片（12）的集电极和快恢复二极管芯片芯片（13）的阴极与铜基板（11）连接，半导体芯片（12）的发射极和栅极以及快恢复二极管芯片（13）的阳极通过铝丝（7）与铝基覆铜板（14）连接，各电极端子（4）和各信号端子（2）分别嵌接在外壳（3）的侧壁上，各电极端子（4）和各信号端子（2）的下部通过铝丝（7）与铝基覆铜板（14）连接，外壳（3）内填充有硅凝胶并将集成电路芯片（10）、器件和半导体单元模块密封，盖板（1）连接在外壳（3）上。