[实用新型]一种消除液晶显示模组背光源暗影的结构有效

专利信息
申请号: 201320814598.9 申请日: 2013-12-12
公开(公告)号: CN203745763U 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 陈启燊;邱逸涛;王涛 申请(专利权)人: 惠州市创仕实业有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357;H01L25/075;H01L33/48
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 516100 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种消除液晶显示模组背光源暗影的结构,包括:背光源FPCA,LED外形封装,LED-FPC,荧光粉,半导体芯片,LED电源引脚,正极,负极,光线,与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该消除液晶显示模组背光源暗影的结构,通过将多个发光二极管芯片集成于一个长条形封装的方式,消除手机液晶显示模组背光源暗影,节省了背光源FPC以及LED与背光源FPC之间的SMT贴片工艺成本,提高背光源均匀性,降低LED封装厚度,提高背光源亮度,实用性强,效果好。
搜索关键词: 一种 消除 液晶显示 模组 背光源 暗影 结构
【主权项】:
一种消除液晶显示模组背光源暗影的结构,包括:背光源FPCA,LED外形封装,LED‑FPC,荧光粉,半导体芯片,LED电源引脚,正极,负极,光线,其特征在于:所述背光源FPCA底部设有LED外形封装,所述LED外形封装设有LED电源引脚与LED‑FPC固定安装,所述LED电源引脚左边设为负极,所述LED电源引脚右边设有正极,所述LED外形封装设有荧光粉,所述LED外形封装内部设有半导体芯片。
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