[实用新型]一种用于锡膏印刷机的半导体制冷装置有效
| 申请号： | 201320814807.X | 申请日： | 2013-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN203704439U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 杨双久;季锋;邵炳志;崔凯;张雷;杨洁;闫育;乔龙;沈童 | 申请（专利权）人： | 天津市中环通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;B41F15/14 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 胡京生 |
| 地址： | 300385 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于锡膏印刷机的半导体制冷装置。在隔离板的一面固定至少一个半导体制冷片，在半导体制冷片的周围粘接隔热层，在隔离板的另一面固定至少一个散热片，散热风扇固定在与隔离板相固定的板罩上，半导体制冷装置通过隔离板安装在锡膏印刷机上,220V电源分别接温控器PID、整流桥的直流输出端分别接散热风扇、可调电阻、固态继电器，温控器分别接热电偶、固态继电器，固态继电器通过一个半导体制冷片或数个并联的半导体制冷片接可调电阻。特点是：半导体制冷装置应用与锡膏印刷机，解决印刷机内温度控制变差大的问题，并提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印刷机 半导体 制冷 装置 | ||
【主权项】：
一种用于锡膏印刷机的半导体制冷装置，包括锡膏印刷机（7）、半导体制冷片（1）、散热片（2）、散热风扇（3），其特征在于：还包括隔离板（4）、隔热层（5）、板罩（6）及电路，在隔离板（4）的一面固定至少一个半导体制冷片（1），在半导体制冷片（1）的周围粘接隔热层（5），在隔离板（4）的另一面固定至少一个散热片（2），散热风扇（3）固定在与隔离板（4）相固定的板罩（6）上，所述半导体制冷装置通过隔离板（4）安装在锡膏印刷机（7）上；所述电路连接为：220V电源分别接温控器PID的两个电源输入端VC、整流桥VDC的交流输入端，整流桥VDC的直流输出端接散热风扇（3），整流桥VDC的直流输出端+接可调电阻K1的固定端1脚，输出端‑接固态继电器K1的2脚，温控器PID的信号输入端+、输入端‑接热电偶，温控器PID的控制输出端SSR+、SSR‑分别接固态继电器K1的3脚、4脚，固态继电器K1的1脚通过一个半导体制冷片（1）或数个并联的半导体制冷片（1）接可调电阻K1的固定端2脚和可调端3脚。
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