[实用新型]高散热高防水的LED柔性灯带有效
| 申请号： | 201320818210.2 | 申请日： | 2013-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN203868788U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 张林 |
| 主分类号： | F21S4/00 | 分类号： | F21S4/00;F21V29/00;F21V31/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及高散热高防水的LED柔性灯带。具体而言，提供了一种高散热高防水的LED柔性灯带，在柔性铝基电路板上，采用SMT贴装焊接LED及其它元件，通过挤出机挤塑包裹一层PVC塑胶，形成一种高散热高防水的LED柔性灯带。本实用新型的高散热高防水的LED柔性灯带与传统的LED柔性灯带相比，本实用新型采用柔性铝基电路板来制作LED柔性灯带，LED产生的热量通过柔性铝基电路板上的铝快速传递到紧贴铝的外包封层散发出去，即使LED柔性灯带外包PVC塑胶后，LED芯片温度也可以控制到50度以下，使其LED柔性灯带的亮度可以做到更高，光衰小，并且用PVC塑胶全包封，防水性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 防水 led 柔性 | ||
【主权项】：
一种高散热高防水的LED柔性灯带，其特征在于，所述LED柔性灯带包括： 柔性铝基电路板的铝散热层； 柔性铝基电路板绝缘层； 柔性铝基电路板电路层； LED灯元件层； 柔性透光PVC塑胶外包封层。
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