[实用新型]一种贴片二极管裁料工装有效
申请号: | 201320818364.1 | 申请日: | 2013-12-13 |
公开(公告)号: | CN203721683U | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 黄建山;张练佳;陈建华;梅余锋;贲海蛟 | 申请(专利权)人: | 如皋市易达电子有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种贴片二极管裁料工装,其创新点在于:包括裁料条、锁料条和快速拆装结构,在裁料条的上端面开有沿长轴方向延伸的凹槽;锁料条的下端面设置有锁料齿组,锁料齿组由若干沿锁料条长轴方向等距分布的锁料齿构成;锁料条和裁料条两端通过快速拆装结构连接。贴片二极管半成品置于裁料条的凹槽内,通过快速拆装结构将锁料条锁紧在裁料条上,芯片在锁料条与裁料条的限位下固定不动,裁切后不会出现窜动现象;另外,锁料条与裁料条有45-55%的厚度差,在设计裁料和压脚设备时,能够利用该厚度差分辨二极管的前后引脚位置,避免来回翻转造成前后位置颠倒影响后面的工序的正常进行,提高工作效率和产品合格率。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 工装 | ||
【主权项】:
一种贴片二极管裁料工装,其特征在于:包括裁料条、锁料条和快速拆装结构,裁料条,裁料条为长条状,在裁料条的上端面开有沿长轴方向延伸的凹槽,凹槽的宽度为贴片二极管芯片的长度,凹槽的深度为贴片二极管芯片两端引脚下端面至芯片下端面的距离; 锁料条,锁料条同样为长条状,锁料条的下端面设置有锁料齿组,所述锁料齿组由若干沿锁料条长轴方向等距分布的锁料齿构成,锁料齿的长度与凹槽的宽度相同,使得锁料齿组刚好可嵌入凹槽内,锁料齿的高度与贴片二极管芯片的高度相同,相邻锁料齿的间距为贴片二极管芯片的宽度;锁料条在锁料齿长度方向的厚度为裁料条在凹槽宽度方向厚度的45‑55%;锁料条和裁料条两端通过快速拆装结构连接:其包括旋转块和固定销,旋转块的侧面中心开有一道槽,槽的宽度略大于裁料条的厚度,旋转块的侧面上部开有弧形锁紧槽,裁料条的端部伸入旋转块的槽内,并通过销轴连接;固定销安装在锁料条的端部,其两端伸出锁料条的正面和背面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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