[实用新型]一种等离子体增强化学气相沉积匀流板有效
| 申请号： | 201320819433.0 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN203683663U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 吕耀安;翟继鑫 | 申请（专利权）人： | 无锡宏纳科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/513 | 分类号： | C23C16/513;C23C16/455 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区清*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种等离子体增强化学气相沉积匀流板，其特征在于：其材质为铝合金，表面分布有460个大小不一的孔。所述的匀流板厚度为300-500微米，形状呈圆形。所述的460个大小不一的孔，包括中间1/9面积处直径为3.9毫米的均匀分布的16个孔，中间1/4面积除了上述1/9面积外分布的直径为3.95毫米的均匀分布的20个孔，以及其他均匀分布的直径大小为4毫米的孔。与现有技术相比，本实用新型解决了现有技术中匀流板下面的芯片中间沉淀的物质较多，外围沉淀的物质较少问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 等离子体 增强 化学 沉积 匀流板 | ||
【主权项】：
一种等离子体增强化学气相沉积匀流板，其特征在于：其材质为铝合金，表面分布有460个大小不一的孔。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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