[实用新型]低噪声金刚石切割片有效
申请号: | 201320822910.9 | 申请日: | 2013-12-13 |
公开(公告)号: | CN203600445U | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 刘镜蓉 | 申请(专利权)人: | 上海乐百通工具制造有限公司 |
主分类号: | B28D1/24 | 分类号: | B28D1/24 |
代理公司: | 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 | 代理人: | 严新德 |
地址: | 201401 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种低噪声金刚石切割片,包括一个圆形的基盘,基盘在邻近其圆周的部分中设置有环形切削带,环形切削带中分布复数个金刚石颗粒,环形切削带中设置有复数个径向缺口,径向缺口等分环形切削带的圆周,任意一个径向缺口的终点处均各自向基盘的圆心方向延伸设置有一条裂隙,裂隙包括一段直线形裂隙和一段螺线形裂隙,直线形裂隙沿基盘的径向延伸,螺线形裂隙的起始端连接在直线形裂隙的近圆心的端点处。本实用新型在基盘的径向缺口的终点处向基盘的圆心方向延伸设置有复数条裂隙,径向缺口和裂隙使环形切削带及其邻近的基盘形成相对于基盘可独立微弱变形的扇形块,基盘旋转时,该扇形块被挤压微弱变形,吸收振动能量,从而减少了噪音。 | ||
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【主权项】:
一种低噪声金刚石切割片,包括一个圆形的基盘,所述的基盘在邻近其圆周的部分中设置有环形切削带,所述的环形切削带中分布复数个金刚石颗粒,所述的金刚石颗粒烧结在基盘上,环形切削带中设置有复数个径向缺口,所述的径向缺口等分环形切削带的圆周,任意一个径向缺口的长度均等于或者略大于环形切削带的宽度,其特征在于:任意一个所述的径向缺口的终点处均各自向基盘的圆心方向延伸设置有一条裂隙,所述的裂隙包括一段直线形裂隙和一段螺线形裂隙,所述的直线形裂隙沿基盘的径向延伸,螺线形裂隙的起始端连接在直线形裂隙的近圆心的端点处。
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