[实用新型]百万组编码发射芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201320823226.2 | 申请日： | 2013-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN203721718U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 刘长春 | 申请（专利权）人： | 深圳市英锐芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种百万组编码发射芯片的封装结构，其包括：框架、RC振荡器、集成电路芯片、引线、垫片、固晶胶及封装胶；该集成电路芯片通过固晶胶固定于该垫片上，该框架具有八个引脚，该RC振荡器与该集成电路芯片电性连接，该集成电路芯片通过引线分别与该框架的八个引脚电性连接，该RC振荡器为一固定频率的RC振荡器，该RC振荡器、集成电路芯片与框架通过封装胶整体封装。本实用新型采用SOP8或DIP8型封装技术进行封装，有利于降低生产成本及减小体积，实现高性价比；该百万组编码发射芯片采用一高精度固定频率的RC振荡器，可以进一步降低生产成本，提高生产效率，而且还有利于降低功耗，符合环保需求。 | ||
| 搜索关键词： | 百万 编码 发射 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种百万组编码发射芯片的封装结构，其特征在于，包括：框架，封装于所述框架内的RC振荡器、集成电路芯片、引线、垫片、固晶胶以及封装胶；所述集成电路芯片通过固晶胶固定于所述垫片上，所述框架具有八个引脚，所述RC振荡器与所述集成电路芯片电性连接，所述集成电路芯片通过引线分别与所述框架的八个引脚电性连接，所述RC振荡器为一固定频率的RC振荡器，所述RC振荡器、集成电路芯片与框架通过封装胶整体封装。
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