[实用新型]一种电解铜箔设备精密配液装置有效
申请号: | 201320824513.5 | 申请日: | 2013-12-13 |
公开(公告)号: | CN203602747U | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 赵宁昌;阮跃进;寇博泰 | 申请(专利权)人: | 华纳国际(铜陵)电子材料有限公司 |
主分类号: | C25D21/12 | 分类号: | C25D21/12;C25D7/06 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 莫祚平 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电解铜箔设备精密配液装置,包括配液箱(1)、连接支管(2)和分液缸(5),所述的连接支管(2)至少有2根,每根连接支管的两端分别与配液箱(1)和分液缸(5)管连通,每根连接支管(2)上均设有流量计(3)和流量调节阀(4),所述的配液箱(1)包括盖板(11)、导流板(12)、内隔板(13)、中隔板(14)和底板(15),所述分液缸(5)包括外筒体(51)、内筒体(52)和端盖。采用了这种结构后,本实用新型中的配液装置具有结构紧凑合理、液体流量可精密均匀调节、能耗低等特点,能保证8-70微米铜箔生产对克重均匀度不超过3克的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 电解 铜箔 设备 精密 装置 | ||
【主权项】:
一种电解铜箔设备精密配液装置,其特征在于包括配液箱(1)、连接支管(2)和分液缸(5),所述的连接支管(2)至少有2根,每根连接支管的两端分别与配液箱(1)和分液缸(5)管连通,每根连接支管(2)上均设有流量计(3)和流量调节阀(4)。
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