[实用新型]传感器封装加固结构有效
| 申请号： | 201320827663.1 | 申请日： | 2013-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN203672393U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 胡云明 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区福特斯汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/00 | 分类号： | G01D11/00;G01D11/24 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 刘计成 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种传感器封装加固结构，包括六角基座外壳，所述六角基座外壳内成型有腔体，所述腔体内设有传感器集成组件，所述传感器集成组件包括陶瓷件，六角基座外壳与锁紧件之间设有紧固结构，能使六角基座外壳与锁紧件之间连接更加牢固，并在传感器集成组件中的一个部件与腔体壁面接触处装有碟形弹簧，使传感器集成组件与腔体密封性加强，传感器集成组件不易掉出腔体，改进后的传感器封装结构更加稳定，各个部件之间的连接更加牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 加固 结构 | ||
【主权项】：
一种传感器封装加固结构，包括六角基座外壳（4），所述六角基座外壳（4）内成型有腔体（3），所述腔体（3）内设有传感器集成组件，所述传感器集成组件包括陶瓷件（8），所述传感器集成组件通过锁紧件（6）固定于六角基座外壳（4）内，其特征在于：所述六角基座外壳（4）与锁紧件（6）之间设有紧固结构（2），所述陶瓷件（8）与腔体（3）的壁面接触处装有弹性件。
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