[实用新型]L波段空间行波管阴极结构有效

专利信息
申请号: 201320829260.0 申请日: 2013-12-16
公开(公告)号: CN203674150U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 吴华夏;孟昭红;宋田英;尚吉花;陈爱民;于晨晨;卞磊;邹莺歌;王莹 申请(专利权)人: 安徽华东光电技术研究所
主分类号: H01J23/04 分类号: H01J23/04
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 孙向民;董彬
地址: 241000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了L波段空间行波管阴极结构,包括:阴极基体及其同轴配置的下述所有组件;阴极基体在热辐射作用下发射电子,热子配置成向阴极基体提供热辐射;阴极基体包括:钼筒和在钼筒一端部设置的基体,热子组件呈单螺旋状配置成卡入钼筒内,第一屏蔽罩、第二屏蔽罩用于固接杯形件;第一盖子的中心配置有第一盖子通孔且固接于杯形件的内表面;陶瓷环配置有陶瓷环通孔,陶瓷环中端宽度大于其宽端,陶瓷环窄端固接并穿过第一盖子通孔;第二盖子固接于第一盖子且与第一盖子所围成的空间适合于固定陶瓷环中端,第二盖子的中心配置有第二盖子通孔;封接件固接于陶瓷环端面上且中心配置有封接件通孔。上述方案提供的结构耐振动冲击、结构简单而且热效率高。
搜索关键词: 波段 空间 行波 阴极 结构
【主权项】:
一种L波段空间行波管阴极结构,其特征在于,所述阴极结构包括:阴极基体(1)及其与所述阴极基体(1)同轴配置的热子组件(2)、第一屏蔽罩(3)、杯形件(5)、第二屏蔽罩(4)、第一盖子(6)、陶瓷环(8)、第二盖子(7)以及封接件(9),其中,所述阴极基体(1)配置成在热辐射作用下发射电子,所述热子组件(2)配置成向所述阴极基体(1)提供热辐射;所述阴极基体(1)包括:钼筒和在所述钼筒一端部设置的基体,所述热子组件(2)呈单螺旋状配置成卡入所述钼筒内部以紧贴于所述基体,所述热子组件(2)配置有中心引线和上引线; 所述第一屏蔽罩(3)为直筒状,且该第一屏蔽罩(3)内表面固接于所述钼筒设置所述基体的一端的外表面; 所述杯形件(5)为具有宽端、中间段和窄端的三级台阶状结构,所述第一屏蔽罩(3)的外表面和所述上引线固接于所述杯形件(5)窄端的内表面; 所述第二屏蔽罩(4)内表面固接于所述杯形件(5)中间段的外表面; 所述第一盖子(6)的中心配置有第一盖子通孔,且该第一盖子(6)固接于所述杯形件(5)宽端的内表面; 所述陶瓷环(8)配置有陶瓷环通孔,并且具有宽端、中端和窄端,所述陶瓷环(8)中端宽度大于其宽端,所述陶瓷环(8)窄端固接于并穿过所述第一盖子通孔; 所述第二盖子(7)固接于所述第一盖子(6),所述第二盖子(7)与所述第一盖子(6)所围成的空间适合于固定所述陶瓷环(8)中端,所述第二盖子(7)的中心配置有第二盖子通孔,所述陶瓷环(8)宽端适合于穿过该第二盖子通孔; 所述封接件(9)固接于所述陶瓷环(8)宽端端面上,所述封接件(9)中心配置有封接件通孔,且该封接件(9)盘面两端配置有第一引脚和第二 引脚; 所述中心引线配置成穿过所述第一盖子通孔、所述陶瓷环通孔、所述第二盖子通孔以及所述封接件通孔以沿所述第二引脚内壁延伸。 
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