[实用新型]一种晶圆传送盒有效
| 申请号： | 201320833820.X | 申请日： | 2013-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN203787398U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 谭玉荣 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆传送盒，所述晶圆传送盒至少包括：本体以及位于所述本体正面的盖体，所述本体的底部设有用于使得所述本体内压强大于大气压强的冲压装置。在所述晶圆传送盒本体的底部设置有冲压装置，这样可以保证晶圆传送盒在打开之前内部都是正压状态，既可以防止外界的颗粒落到晶圆上，又可以将晶圆上原有的颗粒吹扫掉，有效地降低了颗粒缺陷，提高了良率；同时，冲压板内壁的充气口是均匀地分布为若干层，可以保证每层晶圆都有均匀的气流；实现了对整盒晶圆一起处理，相较于现有技术中单片处理，大大提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传送 | ||
【主权项】：
一种晶圆传送盒，其特征在于，所述晶圆传送盒至少包含： 本体以及位于所述本体正面的盖体，所述本体的底部设有用于使得所述本体内压强大于大气压强的冲压装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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