[实用新型]一种夹紧预压装置有效
申请号: | 201320833824.8 | 申请日: | 2013-12-17 |
公开(公告)号: | CN203659829U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 吕绍林;杨愉强;王建福;王长进 | 申请(专利权)人: | 苏州博众精工科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 连围 |
地址: | 215200 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种夹紧预压装置,其面板的上部中间安装有辅助载体,所述预压产品放置在辅助载体上;所述面板上连接有一导柱,导柱从下到上依次穿过下压板、上压板和上板,并连接在上板上;所述电机通过电机固定座固定在上板上中间位置处,电机下端的丝杠穿过上板与推动装置连接在一起;所述推动装置下部与上压板固定连接在一起;所述上压板和下压板通过螺栓连接在一起;所述下压板的下部连接着压头;所述产品的四个侧面处分别设有一运动夹紧机构,四个运动夹紧机构可将预压产品的四周夹紧,通过电机带动丝杠旋转,可使推动装置推动压头上下运动,当下压达到需要的条件时就可使预压产品达到夹紧预压效果,完成预压后取出产品即可。 | ||
搜索关键词: | 一种 夹紧 预压 装置 | ||
【主权项】:
一种夹紧预压装置,其特征在于:它包括面板、辅助载体、预压产品、导柱、上板、电机、丝杠、推动装置、上压板、下压板、压头和运动夹紧机构,所述面板的上部中间安装有辅助载体,所述预压产品放置在辅助载体上;所述面板上连接有一导柱,导柱从下到上依次穿过下压板、上压板和上板,并连接在上板上;所述电机通过电机固定座固定在上板上中间位置处,电机下端的丝杠穿过上板与推动装置连接在一起;所述推动装置下部与上压板固定连接在一起;所述上压板和下压板通过螺栓连接在一起;所述下压板的下部连接着压头;所述产品的四个侧面处分别设有一运动夹紧机构;所述运动夹紧机构包括水平气缸固定座、水平气缸、水平推块、水平滑轨、水平滑块、夹子、连接块、移动板、垂直气缸、垂直推块、垂直滑轨和垂直滑块,所述水平气缸固定座位于面板上方,水平气缸和水平滑轨分别安装在水平气缸固定座上,水平气缸的前端活塞连接着水平推块,水平推块前端连接着夹子,水平推块下端连接着水平滑块,且水平滑块配合安装在水平滑轨上;所述面板上设有方形槽孔,所述水平气缸固定座下部两侧各连接一连接块,且连接块从方形槽孔处穿过,两个连接块的下端固定连接着移动板;所述垂直气缸安装在面板背部,垂直气缸的前端活塞连接着垂直推块,垂直推块前端连接着移动板;所述垂直滑轨固定安装在面板背部,所述移动板上连接着垂直滑块,且垂直滑块与垂直滑轨配合安装在一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州博众精工科技有限公司,未经苏州博众精工科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320833824.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种压接式绝缘型电力半导体模块
- 下一篇:传输硅片花篮的90°旋转机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造